在GB/T2649-1989《焊接接頭力學(xué)性能試驗(yàn)取樣法》標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定了金屬材料熔焊及壓焊接頭的拉伸、彎曲、沖擊等取樣方法。試件尺寸應(yīng)根據(jù)樣坯尺寸、數(shù)量、切口寬度、加工余量以及不能利用的區(qū)段（如電弧焊的引弧和收�。┯枰跃C合考慮。不能利用區(qū)段的長度于試件的厚度和焊接工藝有關(guān)，除了采用引弧板、引出板及管件焊接外，該區(qū)段均不得小于25mm。試件用的材料、焊接材料、焊接條件及焊前預(yù)熱和焊后熱處理等均應(yīng)與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或產(chǎn)品的制造工藝參數(shù)相同，或符合有關(guān)試驗(yàn)條件的規(guī)定。

     氣孔 焊接時(shí)，熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對(duì)熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時(shí)由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對(duì)鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當(dāng)采用未經(jīng)很好烘干的焊條進(jìn)行焊接時(shí)，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較�。恢绷鞣唇觾A向最小。采用堿性焊條時(shí)，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會(huì)使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對(duì)手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動(dòng)焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細(xì)清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴(yán)格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時(shí)，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，焊接電池太大，電弧過長，運(yùn)條速度和焊條角度不適當(dāng) 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運(yùn)條方法和運(yùn)條角度。 埋弧焊時(shí)一般不會(huì)產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時(shí)接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過�。缓笚l或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時(shí)有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時(shí)，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達(dá)性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認(rèn)真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時(shí)，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動(dòng)幅度太窄等。 2、 防止方法 加強(qiáng)層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動(dòng)等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     焊縫收尾：(1)劃圈收尾法。焊條移至焊道的終點(diǎn)時(shí)，利用手腕的動(dòng)作做圓圈運(yùn)動(dòng)，直到填滿弧坑再拉斷電弧。該方法適用于厚板焊接，用于薄板焊接會(huì)有燒穿危險(xiǎn)。(2)反復(fù)斷弧法。焊條移至焊道終點(diǎn)時(shí)，在弧坑處反復(fù)熄弧、引弧數(shù)次，直到填滿弧坑為止。該方法適用于薄板及大電流焊接，但不適用于堿性焊條，否則會(huì)產(chǎn)生氣孔。